中国半导体产业在下半年掀起并购热潮。据Wind数据显示，今年年初至今，已有31起半导体并购事件陆续公布，且超过半数的事件是在9月20日之后首次亮相。在这些并购事件中，半导体材料与模拟芯片领域成为焦点，共有14起事件，占据近半壁江山。今年以来，中国半导体产业并购热潮不断。据报道，模拟芯片领域成为并购焦点，共有7家并购方涉及其中，包括锴威特、希荻微、晶丰明源、纳芯微等知名企业。其中，晶丰明源以定增方式收购四川易冲的控制权，双方均专注于电源管理芯片的研发与销售，此次并购旨在丰富手机和汽车产品线，并实现客户和供应链的优势互补。此外，模拟芯片领域的并购活动还涉及到其他多家公司。例如，宏微科技收购了常州棉创电子100%股权，纳芯微以10亿元全资收购麦歌恩，锴威特通过增资方式获得众享科技51%股权，晶华微收购智芯微部分股权，希荻微则接连并购Zinitix和诚芯微股权。这些并购活动不仅扩大了各公司在模拟芯片市场的份额，也提升了整体竞争力。

同时，半导体材料领域的并购也备受关注。今年以来，有7家半导体材料公司发起并购，涉及上游硅片厂商、半导体制造设备原材料提供商以及半导体封装原材料公司等多个领域。例如，立昂微、TCL中环和有研硅等上游硅片厂商均积极参与并购活动，以进一步巩固市场地位。

此外，还有一些跨界企业涉足半导体资产并购。例如，双成药业定增收购奥拉股份100%股权，百傲化学增资芯慧联获得其6667%股权，友阿股份定增收购深圳尚阳通100%股权，以及先导科技并购万业企业获控制权等。这些并购活动不仅展示了跨界企业对于半导体产业的看好，也进一步推动了半导体产业的多元化发展。

总体来看，中国半导体产业在下半年的并购热潮中呈现出多元化的发展趋势。无论是模拟芯片领域还是半导体材料领域，都有众多企业积极参与并购活动，以提升自身竞争力并推动产业的发展。CIC灼识咨询执行董事余怡然指出，被并购企业主要集中在半导体产业的中上游领域，这些企业面临着激烈的竞争和分散的布局等挑战。他进一步阐述，并购重组不仅有助于这些企业通过更好融资实现资源共享，还能进一步融合产业链技术，从而帮助企业拓展原有市场并提升品牌影响力。